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            廣州啟綠空氣凈化設備有限公司

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            凈化資訊

            潔凈室分級實例ISO 14644

            發表時間:2018-06-29 15:02:43瀏覽量:

            潔凈室分級實例

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            B醫藥產品

                B1中給出了在藥品制造中頻繁使用的制造應用和潔凈度等級的相關性。在對微粒和微生物進行控制的加工核心區對部件進行無菌加工,然后在無菌核心區,對消毒產品進行灌裝。

                人員和加工材料都要經過幾道潔凈度逐漸升級的小室(降低微粒濃度),才能進入無菌核心區。通常作法是經過幾道潔凈度逐漸升級的小室,人員進入區按要求進行各種級別的更衣。同樣,進入各區的材料也要以適用于進入區的不同的方式進行處理,排隊微粒和/或微生物污染。

            B1——無菌加工用潔凈室實例

            空氣潔凈度級別范圍

            ISO Classa

            氣流流型b

            平均值氣流速度c

            m/s

            應用實例

            5

            U

            >0.2

            無菌核心區和類似的加工區d

            5-7

            NM

            不適用

            直接支持無菌生產的其它加工區。

            最終滅菌產品的加工區。

            7-8

            NM

            不適用

            無菌生產支持區,包括受控的制備區。

            注:na=不適用

            a)  在制訂最佳設計條件之前,應該詳細說明與ISO等級有關的占用狀態。

            b)  表列的氣流流型表示該等級的潔凈室的氣流特性:U=單向流;N=非單向流;M=混合流(UN的混合)。

            c)  平均氣流速度為通常規定的潔凈室內單向流的流動方法。對非單向流流速的要求取決于特定的應用因數,如溫度、受控空間的構造和待保護的項目。最低平均氣流速度應為0.2 m/s(垂直流動)。

            d)  在要求對操作員進行保護,保證安全運送有害材料時,應該考慮采用隔離概念(見附錄A中的例子)或適當的安全柜和安全設備。

            B微電子

                在微電子行業中,器件特性尺寸極小,或薄膜厚度極小,因而限定了污染控制標準和相應的潔凈度等級。

                經常以臨界粒徑為基準,選擇最低粒子嘗試的潔凈度等級。臨界粒徑(通常設定為最小特性尺寸的1/10)有助于選擇符合潔凈室要求的潔凈度等級。

                不同加工核心區的潔凈度等級是依據污染的概率和潛在的器件故障來確定的。

                例如,光刻工序中,晶片暴露在環境中,污染概率極高時器件的不合格率也會極高。因此,在微電子行業中,要防止出現這種危害,通常會使用隔離區或微環境,把工藝核心區分離開,達到降低粒子濃度的目的和實現其它工藝參數(如:溫度、濕度、壓力)。

                工作區是由人和/或自動處理設備對晶片或管芯進行加工的區域。在工作區內,如果產品直接暴露于環境中,則污染的可能性就會很高。保護工作區內產品的最通用的方法是單向流,盡可能降低每立方米潔凈室的占用和生產負荷,越來越多地利用屏障技術和微環境把人與暴露的產品隔離開。最常用的方法是用物理屏障和氣流把工作區與非臨界的鄰區分隔開。

                公用設施區是通常放置晶片加工設備無操作員的接口部分。動力區內正在進行的工作一般不暴露于環境中。一個加工核心區的公用設施區通常與其相對應的工作區相鄰。

                服務區是既無產品又無加工設備的區。其位置告訴工作區和公共設施區,有助于分離潔凈區和低潔凈區。(見表B.2

            B.2——微電子用潔凈室實例

            空氣潔凈度級別

            ISO Classa

            氣流

            類型b

            平均值氣流速度c 

            m/s

            換氣次數/小時d

            m3/m2xh

            應用實例

            2

            U

            0.3-0.5

            不適用

            光刻、半導體加工區e

            3

            U

            0.3-0.5

            不適用

            工作區、半導體加工區

            4

            5

            U

            U

            0.3-0.5

            0.2-0.5

            不適用

            不適用

            工作區、多層掩膜加工、密磁盤制造、半導體服務區、公用設施區

            6

            M

            0.1-0.3


            公用設施區、多層加工區、半導體服務區

            NMf

            不適用

            70-160

            7

            NM

            不適用

            30-70

            服務區、表面處理

            8

            NM

            不適用

            10-20

            服務區

            注:na=不適用

            a)  在制訂最佳設計條件之前,應該詳細說明與ISO等級有關的占用狀態。

            b)  表列的氣流流型表示該等級的潔凈室的氣流特性:U=單向流;N=非單向流;M=混合流(UN的混合)。

            c)  平均氣流速度為通常規定的潔凈室內單向流的流動方法。對單向氣流流速的要求取決于局部的參數,如幾何圖形和熱參數。不是過濾器的面速度。

            d)  每小時換氣次數是規定非單向流和混合流的方法。

            e)  應該考慮采用抗滲的屏障技術。

            F)  污染源和待保護區之間有效分隔。可以用隔板或氣流屏障。

            B潔凈室工作服的影響

                對潔凈室內人員的數目和潔凈服和種類,需特殊考慮粒子散發問題(見本國際標準的相關部分)。

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